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            TEM氣體加熱樣品桿的工作流程

            點擊次數:688 發布時間:2021-04-25
              TEM氣體加熱樣品桿是通過MEMS(微機電系統)微加工工藝,在透射電鏡內部搭建可視化NANO-LAB(納米實驗室)和四電極反饋控溫模塊,加熱區覆蓋整個觀測區域,升溫快、熱場穩定且均勻,實現樣品的氣氛環境皮米級高分辨成像和精準、均勻、安全控溫。

              設備的氣體流道采用惰性材料防腐設計,進氣采用納流體微分控制方式,可以有效防止滲漏,革命性提升原位設備安全性,保障實驗過程電鏡安全。對應電鏡原位觀察而言,可觀察范圍基本在微米級別,整體可觀察體積小于納升,因此過量氣體對實驗毫無幫助,且引入巨大安全風險,超新芯提供的原位氣氛納流控安全管理系統實現納升級別氣體引入,高效準確的納流體微分控制氣體的流速流量及精確通過樣品觀察區域,且實驗中引入總氣體極其微量(小于25 μL),即使在芯片窗體薄膜破裂的情況下,也不會有大量氣體滲漏,使得電鏡的安全得以保證,并且實驗不受影響,可持續進行。

              該設備可用于電鏡樣品在不同的高溫條件下的結構表征。該儀器主要在多相催化、納米材料合成、能源材料及金屬&合金的腐蝕等研究領域中廣泛應用。

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